Laser

Typ dílny: dílna s celoškolní působností

V dílně je možné využívat laserové řezání a vakuové tvarování.
Laserové řezání je zaměřeno na řízení výstupu vysoce výkonného laseru nejčastěji prostřednictvím optiky. C02 laser je schopen zpracovávat celou řadu organických materiálů. Nejčastější aplikací je pravděpodobně jeho použití na dělení PMMA (plexi sklo), kde pracuje s materiálem o síle cca 15 mm, dále dřevo, překližka, guma, papír, většina plastů či textilií, a karton.
Vakuové tvarování je zjednodušená verze tvarování za tepla, kde se fólie z plastu ohřeje na tvářecí teplotu, natáhne se do formy s jedním povrchem a vytlačuje se do formy vakuem.